Свяжитесь с нами
pусский
AHV85040GEJTD

Allegro AHV85040GEJTD

Оптическая связь1

Сравнить
Allegro MicroSystems
AHV85040GEJTD
SECONDARY GANFET ISO DRIVER
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽107.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 04-0503-20 is CONN SOCKET SIP 4POS GOLD, that includes 503 Series, they are designed to operate with a SIP Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Wire Wrap, Mounting Type is designed to work in Through Hole, as well as the Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled Housing Material, the device can also be used as 4 (1 x 4) Number of Positions or Pins Grid. In addition, the Pitch Mating is 0.100" (2.54mm), the device is offered in Gold Contact Finish Mating, the device has a 0.100" (2.54mm) of Pitch Post, and Contact Finish Post is Tin, and the Contact Finish Thickness Mating is 30μin (0.76μm), and Contact Material Mating is Beryllium Copper, and the Contact Finish Thickness Post is 200μin (5.08μm), and Contact Material Post is Brass.

The 04-0503-31 is CONN SOCKET SIP 4POS GOLD, that includes Wire Wrap Termination, they are designed to operate with a Through Hole Mounting Type, Type is shown on datasheet note for use in a SIP, that offers Housing Material features such as Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled, Contact Finish Mating is designed to work in Gold, as well as the Gold Contact Finish Post, the device can also be used as Bulk Packaging. In addition, the Contact Material Post is Brass, the device is offered in Beryllium Copper Contact Material Mating, the device has a 503 of Series, and Number of Positions or Pins Grid is 4 (1 x 4), and the Contact Finish Thickness Mating is 30μin (0.76μm), and Contact Finish Thickness Post is 10μin (0.25μm), and the Pitch Mating is 0.100" (2.54mm), and Pitch Post is 0.100" (2.54mm).

Features

Tape & Reel (TR) Package
Optical Coupling Technology
1 Number of Channels
100V/ns Common Mode Transient Immunity (Min)
100ns, 100ns Propagation Delay tpLH / tpHL (Max)
9ns, 7ns Rise / Fall Time (Typ)
2A, 4A Current - Output High, Low
10.5V ~ 13.2V Voltage - Output Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лента
Статус части: Активный
Технология: Оптическая связь
Количество каналов: 1
Минимальная устойчивость к переходным процессам в общем режиме: 100 В/нс
Максимальная задержка распространения для поднимающихся/опускающихся краев: 100 нс, 100 нс
Время нарастания / спада (типичное): 9нс, 7нс
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 2А, 4А
Выходное напряжение питания: 10,5 В ~ 13,2 В
Рабочая температура: -40°С ~ 125°С
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 10-WFDFN Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 10-ДФН (3х3)
Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на проектировании и разработке чувствительных и силовых интегральных схем (ИС) и изделий оптоэлектроники. Основанная в 1990 году и располагающая штаб-квартирой в Манчестере, штат Северная Ирландия, продукция Allegro используется на самых разных рынках, включая автомобильный, промышленный, бытовую электронику и центры обработки данных.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z