Свяжитесь с нами
pусский
EK-U1-ZCU670-V2-G

AMD EK-U1-ZCU670-V2-G

FPGA + MCU/MPU SoCXCZU67DRZynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2Плата(ы), кабель(ы), блок питания, принадлежности

Сравнить
AMD
EK-U1-ZCU670-V2-G
ZYNQ US+ RFSOC ZCU670 V2 EVK
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1.27

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Features

Zynq® UltraScale+™ Series
Box Package
FPGA + MCU/MPU SoC Type
XCZU67DR For Use With/Related Products
Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2 Platform
Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Zynq® UltraScale+™
Пакет: Box
Статус части: Активный
Тип: FPGA + MCU/MPU SoC
Для использования с/сопутствующими продуктами: XCZU67DR
Платформа: Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU670 V2
Содержание: Плата(ы), кабель(ы), блок питания, принадлежности
AMD

AMD

Advanced Micro Devices (AMD) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке высокопроизводительных вычислительных и графических решений. Основанная в 1969 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, продукция AMD используется в широком спектре приложений, включая персональные компьютеры, центры обработки данных, игровые и встраиваемые системы.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z