Свяжитесь с нами
pусский
XC2V8000-4FF1152I

AMD XC2V8000-4FF1152I

3096576824

Сравнить
AMD
XC2V8000-4FF1152I
IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The Virtex-II family is a platform FPGA developed for high performance from low-density to high-density designs that are based on IP cores and customized modules. The family delivers complete solutions for telecommunication, wireless, networking, video, and DSP applications, including PCI, LVDS, and DDR interfaces.

The RocketIO and RocketIO X Multi-Gigabit Transceivers are flexible parallel-to-serial and serial-to-parallel embedded transceiver cores used for high-bandwidth interconnection between buses, backplanes, or other subsystems. Multiple user instantiations in an FPGA are possible, providing up to 100 Gb/s (RocketIO) or 170 Gb/s (RocketIO X) of full-duplex raw data transfer. Each channel can be operated at a maximum data transfer rate of 3.125 Gb/s (RocketIO) or 6.25 Gb/s (RocketIO X). 

Features

Tray Package
824 I/Os
Up to 3096576 RAM bits
1152 LABs/CLBs
93184 registers

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1152I FPGAs applications.

  • Computer hardware emulation
  • Integrating multiple SPLDs
  • Voice recognition
  • Cryptography
  • Filtering and communication encoding
  • Aerospace and Defense
  • Medical Electronics
  • Audio
  • Automotive
  • Consumer Electronics
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Virtex®-II
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Количество блоков логического массива/конфигурируемых логических блоков: 11648
Всего бит оперативной памяти: 3096576
Количество входов/выходов: 824
Количество ворот: 8000000
Напряжение питания: 1.425V ~ 1.575V
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
Упаковка / Кейс: 1152-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 1152-FCBGA (35x35)
AMD

AMD

Advanced Micro Devices (AMD) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке высокопроизводительных вычислительных и графических решений. Основанная в 1969 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, продукция AMD используется в широком спектре приложений, включая персональные компьютеры, центры обработки данных, игровые и встраиваемые системы.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z