Свяжитесь с нами
pусский
XCKU040-1FFVA1156C

AMD XCKU040-1FFVA1156C

53025021606000520

Сравнить
AMD
XCKU040-1FFVA1156C
IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9129.46

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Xilinx® UltraScale™ architecture comprises high-performance FPGA and MPSoC families that address a vast spectrum of system requirements with a focus on lowering total power consumption through numerous innovative technological advancements.

UltraScale and UltraScale+ families provide footprint compatibility to enable users to migrate designs from one device or family to another. Any two packages with the same footprint identifier code are footprint compatible. For example, Kintex UltraScale devices in the A1156 packages are footprint compatible with Kintex UltraScale+ devices in the A1156 packages. Likewise, Virtex UltraScale devices in the B2104 packages are compatible with Virtex UltraScale+ devices and Kintex UltraScale devices in the B2104 packages. All valid device/package combinations are provided in the Device-Package Combinations and Maximum I/Os tables in this document. Refer to UG583, UltraScale Architecture PCB Design User Guide for more detail on migrating between UltraScale and UltraScale+ devices and packages.

Features

Kintex® UltraScale™ Series
520 I/Os
Up to 21606000 RAM bits
484800 registers

0°C ~ 85°C (TJ) Operating Temperature

Applications


There are a lot of Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156C FPGAs applications.

  • Device controllers
  • Software-defined radio
  • Random logic
  • ASIC prototyping
  • Medical imaging
  • Computer hardware emulation
  • Integrating multiple SPLDs
  • Voice recognition
  • Cryptography
  • Filtering and communication encoding
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Kintex® UltraScale™
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Количество блоков логического массива/конфигурируемых логических блоков: 30300
Количество логических элементов/ячеек: 530250
Всего бит оперативной памяти: 21606000
Количество входов/выходов: 520
Напряжение питания: 0.922V ~ 0.979V
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
Упаковка / Кейс: 1156-BBGA, FCBGA
Поставщик Упаковка устройства: 1156-FCBGA (35x35)
AMD

AMD

Advanced Micro Devices (AMD) - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке высокопроизводительных вычислительных и графических решений. Основанная в 1969 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, продукция AMD используется в широком спектре приложений, включая персональные компьютеры, центры обработки данных, игровые и встраиваемые системы.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z