Свяжитесь с нами
pусский
XLP108B0IFSB00080G

Broadcom XLP108B0IFSB00080G

Сравнить
Broadcom Limited
XLP108B0IFSB00080G
FCBGA+HS 2
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The XLP.M13.GLLB is CONN PNL MNT RCPT 13SKT SLD CUP, that includes XP Series, they are designed to operate with a Bulk Packaging, Termination is shown on datasheet note for use in a Solder Cup, that offers Mounting Type features such as Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut, Ingress Protection is designed to work in IP50 - Dust Protected, as well as the Receptacle, Female Sockets Connector Type, the device can also be used as P Orientation. In addition, the Contact Finish is Gold, the device is offered in 13 Number of Positions, the device has a M13 of Shell Size / Insert Arrangement, and Fastening Type is Push-Pull, and the Shell Material Finish is Sulfone.

XLP-03V with EDA / CAD Models manufactured by JST. is part of the IC Chips.

Features

Tray Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Broadcom Limited

Broadcom Limited

Broadcom Limited - ведущая мировая полупроводниковая компания, специализирующаяся на проектировании, разработке и поставке широкого спектра полупроводниковых и инфраструктурных программных решений. Штаб-квартира компании находится в Сан-Хосе, Калифорния, США.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z