Свяжитесь с нами
pусский
DLP-FPGA

FTDI DLP-FPGA

Ядро ПЛИСSpartan-3E, XC3S250E128 КБUSB - B, штыревой заголовок

Сравнить
DLP-FPGA
FT2232D DUAL-CHANNEL USB ADAPTER
DLP-FPGA Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽10019.99

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

DLPF-GP-01D3 with pin details, that includes Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, it has an Operating Temperature Range range of - 40 C to + 80 C, Package Case is designed to work in 16-SMD, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 2.4GHz ~ 2.5GHz Frequency Range. In addition, the Impedance Unbalanced Balanced is 100 / 100 Ohm, the device is offered in 1.8dB Insertion Loss Max, the device has a -16dB of Return Loss Min, it has an Maximum Operating Temperature range of + 80 C, it has an Minimum Operating Temperature range of - 40 C, and Operating Frequency is 2.4 GHz to 2.5 GHz, and the Maximum Input Frequency is 2.5 GHz, and Minimum Input Frequency is 2.4 GHz.

DLPF-GP-0103 with circuit diagram manufactured by ST. The DLPF-GP-0103 is available in SMD Package, is part of the IC Chips.

Features

FPGA Series
Core processor of Spartan-3E, XC3S250E
Speed of 70ns

128KB RAM Size

Applications


There are a lot of DLP Design Inc.
DLP-FPGA Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules applications.

  • Data Acquisition
  • Industrial Control
  • Process Control
  • Process Monitoring
  • Healthcare Monitoring
  • Patient Monitoring
  • IoT Secure Gateways
  • Human Machine Interface
  • Human Machine Control Panel
  • Home and Building Automation
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: ПЛИС
Пакет: Насыпной
Статус части: Не для новых разработок
Тип модуля/платы: Ядро ПЛИС
Основной процессор: Spartan-3E, XC3S250E
Объем оперативной памяти: 128 КБ
Тип разъема: USB - B, штыревой заголовок
FTDI, Future Technology Devices International Ltd

FTDI, Future Technology Devices International Ltd

Future Technology Devices International Ltd (FTDI) - полупроводниковая компания без фабрики, специализирующаяся на USB-технологиях, основанная в 1992 году со штаб-квартирой в Глазго, Великобритания. Компания разрабатывает и производит интегральные схемы, модули и кабели, поддерживающие USB-соединение, обеспечивая высокопроизводительные, маломощные и простые в использовании решения для широкого спектра электронных конструкций.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z