Свяжитесь с нами
pусский
85314AMI-11LF

IDT 85314AMI-11LF

Fanout Buffer (распределение), мультиплексор11:5

Сравнить
IDT, Integrated Device Technology Inc.
85314AMI-11LF
IC CLK BUFFER 1:5 700MHZ 20SOIC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 8-531341-0 is CONN CARD EDGE 28POS AU VERT PCB, that includes Black Color, they are designed to operate with a Standard Edge II Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Solder, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 85°C, as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as Phosphor Bronze Contact Material. In addition, the Contact Finish is Gold, the device is offered in 30μin (0.76μm) Contact Finish Thickness, the device has a 56 of Number of Positions, and Pitch is 0.125" (3.18mm), and the Number of Rows is 2, and Gender is Female, and the Card Thickness is 0.054" ~ 0.070" (1.37mm ~ 1.78mm), and Flange Feature is Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia, and the Card Type is Non Specified - Dual Edge.

The 8-53127-2 is CONN SPADE SPRING 12-10AWG SOLIS, that includes Brazed Seam, Serrated Termination Features, they are designed to operate with a Non-Insulated Insulation, Length Overall is shown on datasheet note for use in a 0.729" (18.52mm), that offers Mounting Type features such as Free Hanging (In-Line), Packaging is designed to work in Bulk Alternate Packaging, as well as the Solistrand Series, the device can also be used as 8 Stud Stud Tab Size. In addition, the Terminal Type is Spring, Snap, the device is offered in Crimp Termination, the device has a 0.375" (9.53mm) of Width Outer Edges, and Wire Gauge is 10-12 AWG.

Features

Tube Package
Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer Type
1 Number of Circuits
1:5 Ratio - Input:Output
Yes/Yes Differential - Input:Output
HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL Input
LVPECL Output
700 MHz Frequency - Max
2.375V ~ 3.8V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Трубка
Статус части: Устаревший
Тип: Fanout Buffer (распределение), мультиплексор
Количество цепей: 1
Соотношение входного и выходного сигнала: 1:5
Дифференциальный вход и выход: Да/Да
Вход: HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
Выход: LVPECL
Частота - Макс: 700 МГц
Напряжение питания: 2,375 В ~ 3,8 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 20-SOIC (ширина 0,295", 7,50 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 20-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc.

IDT, Integrated Device Technology Inc.

Integrated Device Technology Inc. (IDT) - компания, специализирующаяся на разработке высокопроизводительных полупроводниковых решений смешанного сигнала, основанная в 1980 году со штаб-квартирой в Сан-Хосе, Калифорния, США. Продукция IDT используется в широком спектре приложений на рынках коммуникаций, вычислительной техники, бытовой электроники и автомобилей.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z