Свяжитесь с нами
pусский
AGFA023R24C2E1VB

Intel AGFA023R24C2E1VB

MPU, FPGAQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка256 КБDMA, WDTEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG1,4 ГГц

Сравнить
Intel
AGFA023R24C2E1VB
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1919009.71

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 3-87977-9 is 28 MODIV HSG COMP DR .100 POL, that includes Black Color, they are designed to operate with a AMPMODU Mod IV Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Mounting Type features such as Free Hanging (In-Line), Connector Type is designed to work in Receptacle, as well as the Crimp Contact Termination, the device can also be used as 28 Number of Positions. In addition, the Pitch is 0.100" (2.54mm), the device is offered in 2 Number of Rows, the device has a Female Socket of Contact Type, and Row Spacing is 0.100" (2.54mm).

The 387AS15 is LAMP T1 3/4 INCAND FLANGE, more 387AS15 informations to contact Tech-supports team please.

Features

Agilex F Series
Tray Package
MPU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
1.4GHz Speed
0°C ~ 100°C (TJ) Operating Temperature
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Agilex F
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Архитектура системы: MPU, FPGA
Основной процессор: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка
Размер оперативной памяти: 256 КБ
Периферийные устройства: DMA, WDT
Возможность подключения: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость: 1,4 ГГц
Основные атрибуты: ПЛИС - 2,3 млн логических элементов
Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
Пакет / футляр: 2340-BFBGA Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 2340-BGA (45x42)
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z