Свяжитесь с нами
pусский
AGFC023R25A2E4X

Intel AGFC023R25A2E4X

MPU, FPGAQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка256 КБDMA, WDTEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG1,4 ГГц

Сравнить
Intel
AGFC023R25A2E4X
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1857958.83

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The FCN1913H683J-E2 is CAP FILM 0.068UF 5% 50VDC 1913, that includes FCN Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 1913 (4833 Metric), that offers Capacitance features such as 0.068μF, Termination is designed to work in Solder Pads, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 105°C, the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Size Dimension is 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm), the device is offered in General Purpose Applications, the device has a ±5% of Tolerance, and Height Seated Max is 0.087" (2.20mm), and the Dielectric Material is Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked, and Voltage Rating AC is 40V, and the Voltage Rating DC is 50V.

FCN1913H823J with EDA / CAD Models, that includes Surface Mount Mounting Type, they are designed to operate with a Solder Pads Termination, Dielectric Material is shown on datasheet note for use in a Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked, that offers Applications features such as General Purpose, Series is designed to work in FCN, as well as the Bulk Packaging, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 105°C. In addition, the Voltage Rating DC is 50V, the device is offered in 40V Voltage Rating AC, the device has a 1913 (4833 Metric) of Package Case, and Size Dimension is 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm), and the Height Seated Max is 0.087" (2.20mm), and Capacitance is 0.082μF, and the Tolerance is ±5%.

Features

Agilex F Series
Tray Package
MPU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
1.4GHz Speed
0°C ~ 100°C (TJ) Operating Temperature
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Agilex F
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Архитектура системы: MPU, FPGA
Основной процессор: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка
Размер оперативной памяти: 256 КБ
Периферийные устройства: DMA, WDT
Возможность подключения: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость: 1,4 ГГц
Основные атрибуты: ПЛИС - 2,3 млн логических элементов
Рабочая температура: 0°C ~ 100°C (TJ)
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z