Свяжитесь с нами
pусский
AGFD023R24C2I3V

Intel AGFD023R24C2I3V

MPU, FPGAQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка256 КБDMA, WDTEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG1,4 ГГц

Сравнить
Intel
AGFD023R24C2I3V
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1994954.49

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

244999 with pin details, that includes 2.54mm Series, they are designed to operate with a Receptacles Product, Type is shown on datasheet note for use in a CD, that offers Packaging features such as Tray, Current Rating is designed to work in 2 A, as well as the Press Fit Termination Style, it has an Operating Temperature Range range of - 55 C to + 125 C. In addition, the Contact Material is Copper Alloy, the device is offered in 128 Position Number of Positions, the device has a 4 Row of Number of Rows, and Housing Material is Polybutylene Terephthalate (PBT), and the Contact Plating is Gold, and Insulation Resistance is 10000 MOhms, and the Mounting Angle is Vertical, and Contact Gender is Male, and the Rows Loaded is 4, and Tail Length is 5.5 mm.

244LC with EDA / CAD Models manufactured by PILPT. The 244LC is available in TSSOP Package, is part of the Microphones.

Features

Agilex F Series
Tray Package
MPU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
1.4GHz Speed
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Agilex F
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Архитектура системы: MPU, FPGA
Основной процессор: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка
Размер оперативной памяти: 256 КБ
Периферийные устройства: DMA, WDT
Возможность подключения: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость: 1,4 ГГц
Основные атрибуты: ПЛИС - 2,3 млн логических элементов
Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
Пакет / футляр: 2340-BFBGA Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 2340-BGA (45x42)
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z