Свяжитесь с нами
pусский
AGIB023R18A2I3V

Intel AGIB023R18A2I3V

MPU, FPGAQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка256 КБDMA, WDTEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG1,4 ГГц

Сравнить
Intel
AGIB023R18A2I3V
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2025421.95

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 182-025-113R161 is CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER, that includes 182 Series, they are designed to operate with a Plug Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tray, that offers Current Rating features such as 5 A, Termination Style is designed to work in Through Hole, as well as the Solder Termination, the device can also be used as Through Hole, Right Angle Mounting Type. In addition, the Features is Ground Strap, Grounding Indents, the device is offered in Plug, Male Pins Connector Type, the device has a Gold of Contact Finish, and Shell Size is 3 (B), and the Shell Plating is Nickel, and Contact Finish Thickness is Flash, and the Number of Positions is 25, and Number of Rows is 2, and the Connector Style is D-Sub, and Gender is Male, and the Contact Type is Signal, and Flange Feature is Housing/Shell (Unthreaded), and the Shell Material Finish is Steel, Nickel Plated, and Shell Size Connector Layout is 3 (DB, B), and the Contact Plating is Gold, and Mounting Angle is Right, and the Contact Gender is Pin (Male).

182-025-112-561 with circuit diagram, that includes D-Sub Connector Style, they are designed to operate with a Plug, Male Pins Connector Type, Contact Finish is shown on datasheet note for use in a Gold, that offers Contact Finish Thickness features such as Flash, Contact Type is designed to work in Signal, as well as the Board Lock, Grounding Indents Features, the device can also be used as Mating Side, Female Screwlock (4-40) Flange Feature. In addition, the Mounting Type is Through Hole, Right Angle, the device is offered in 25 Number of Positions, the device has a 2 of Number of Rows, and Series is 182, and the Shell Material Finish is Steel, Tin Plated, and Shell Size Connector Layout is 3 (DB, B), and the Termination is Solder.

Features

Agilex I Series
Tray Package
MPU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
1.4GHz Speed
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Agilex I
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Архитектура системы: MPU, FPGA
Основной процессор: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, ARM NEON, плавающая точка
Размер оперативной памяти: 256 КБ
Периферийные устройства: DMA, WDT
Возможность подключения: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Скорость: 1,4 ГГц
Основные атрибуты: ПЛИС - 2,3 млн логических элементов
Рабочая температура: -40°C ~ 100°C (TJ)
Пакет / футляр: 1805-BBGA Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 1805-BGA (42,5x42,5)
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z