Свяжитесь с нами
pусский
EM2030L01QI

Intel EM2030L01QI

Неизолированный модуль PoL4.5V16V0,5 В ~ 1,325 В30A90%

Сравнить
Intel
EM2030L01QI
DC DC CONVERTER 0.5V-1.325V
EM2030L01QI Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2242.64

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 2030-42T-SM-RPLF is GDT 360V 4KA SURFACE MOUNT, that includes 2030-xxT-SM Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Number of Poles is shown on datasheet note for use in a 3, that offers Termination Style features such as SMD/SMT, Length is designed to work in 7.5 mm, as well as the 3-SMD Cylinder Square End Package Case, the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Diameter is 5 mm, the device is offered in 360V Voltage DC Spark Over Nom, the device has a 4000A (4kA) of Impulse Discharge Current 8 20μs, and Fail Short is No, and the DC Sparkover is 360 VDC, and Number of Electrodes is 3 Electrode, and the Failsafe Protection Y N is Failsafe Not Protected.

2030-42-C2 with EDA / CAD Models The 2030-42-C2 is available in P Package, is part of the IC Chips.

Features

Enpirion® 2030 Series
Tray Package
1 Number of Outputs
4.5V Voltage - Input (Min)
16V Voltage - Input (Max)
0.5V ~ 1.325V Voltage - Output 1
30A Current - Output (Max)
ITE (Commercial) Applications
OCP, OTP, OVP, UVLO Features
90% Efficiency
Surface Mount Mounting Type
0.67" L x 0.43" W x 0.27" H (17.0mm x 11.0mm x 6.8mm) Size / Dimension
Enable, Active High Control Features
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Энпирион® 2030
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Тип: Неизолированный модуль PoL
Количество выходов: 1
Минимальное входное напряжение: 4.5V
Максимальное входное напряжение: 16V
Выход 1 Напряжение: 0,5 В ~ 1,325 В
Ток - выход (макс.): 30A
Примеры использования: ITE (коммерческий)
Характеристики: OCP, OTP, OVP, UVLO
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Эффективность: 90%
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: Модуль 100-PowerBQFN
Размер / габариты: 0,67" Д x 0,43" Ш x 0,27" В (17,0 мм x 11,0 мм x 6,8 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 100-QFN (17x11)
Особенности управления: Разрешение, активный высокий уровень
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z