Свяжитесь с нами
pусский
EP3CLS200F780C7N

Intel EP3CLS200F780C7N

1984648211456413

Сравнить
Intel
EP3CLS200F780C7N
IC FPGA 413 I/O 780FBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽4886.21

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

(TSMC) low-power (LP) process technology, silicon optimizations and software features to minimize power consumption, Cyclone III device family provides the ideal

With densities ranging from about 5,000 to 200,000 logic elements (LEs) and 0.5 Megabits (Mb) to 8 Mb of memory for less than ¼ watt of static power consumption, Cyclone III device family makes it easier for you to meet your power budget. Cyclone III LS devices are the first to implement a suite of security features at the silicon, software, and intellectual property (IP) level on a low-power and high-functionality FPGA platform. This suite of security features protects the IP from tampering, reverse engineering and cloning. In addition, Cyclone III LS devices support design separation which enables you to introduce redundancy in a single chip to reduce size, weight, and power of your application.

Features

Cyclone® III Series
413 I/Os
Up to 8211456 RAM bits

0°C ~ 85°C (TJ) Operating Temperature

Applications


There are a lot of Intel
EP3CLS200F780C7N FPGAs applications.

  • Voice recognition
  • Cryptography
  • Filtering and communication encoding
  • Aerospace and Defense
  • Medical Electronics
  • Audio
  • Automotive
  • Consumer Electronics
  • Distributed Monetary Systems
  • Data Center
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Cyclone® III
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Количество блоков логического массива/конфигурируемых логических блоков: 12404
Количество логических элементов/ячеек: 198464
Всего бит оперативной памяти: 8211456
Количество входов/выходов: 413
Напряжение питания: 1,15 В ~ 1,25 В
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: 0°C ~ 85°C (TJ)
Упаковка / Кейс: 780-BGA
Поставщик Упаковка устройства: 780-FBGA (29x29)
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.