Свяжитесь с нами
pусский
RCLXT16726FEL

Intel RCLXT16726FEL

Сравнить
Intel
RCLXT16726FEL
MUX/DEMUX CHIPSET
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽4371.86

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The RCLXT16707FE is SONET/SDH Cell/Packet Interface 2488Mbps 600-Pin TBGA manufactured by INTEL. The RCLXT16707FE is available in BGA Package, is part of the IC Chips, , and with support for SONET/SDH Cell/Packet Interface 2488Mbps 600-Pin TBGA.

The RCLXT16713XC is 51/155/622/2488 MBIT/S SONET/SDH CELL/PACKET INTERFACE manufactured by INTEL. The RCLXT16713XC is available in BGA Package, is part of the IC Chips, , and with support for 51/155/622/2488 MBIT/S SONET/SDH CELL/PACKET INTERFACE.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Intel

Intel

Корпорация Intel - ведущая мировая полупроводниковая компания, основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Санта-Кларе, штат Калифорния, США. Intel известна своими инновационными процессорными технологиями и полупроводниковыми решениями для широкого спектра приложений в компьютерах, центрах обработки данных, Интернете вещей и коммуникационном оборудовании.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z