Свяжитесь с нами
pусский
HC55185AIM

Intersil HC55185AIM

Концепция интерфейса абонентской линии (SLIC)

Сравнить
Intersil
HC55185AIM
SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR
HC55185AIM Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽212.48

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

• Onboard Ringing Generation• Compatible with Existing HC5518x Devices• Low Standby Power Consumption (75V, 65mW)• Reduced Idle Channel Noise• Programmable Transient Current Limit• Improved Off Hook Software Interface• Integrated MTU DC Characteristics• Low External Component Count• Silent Polarity Reversal• Pulse Metering and On Hook Transmission• Tip Open Ground Start Operation• Balanced and Unbalanced Ringing• Thermal Shutdown with Alarm Indicator• 28 Lead Surface Mount Packaging• Reduced Footprint Micro Leadframe Packaging• Dielectric Isolated (DI) High Voltage Design• QFN Package Option- Compliant to JEDEC PUB95 MO-220 QFN - Quad Flat No Leads - Product Outline- Near Chip Scale Package Footprint; Improves PCB efficiency and has a thinner profile• Pb-free plus anneal available (RoHS compliant)• Voice Over Internet Protocol (VoIP)• Cable Modems• Voice Over DSL (VoDSL)• Short Loop Access Platforms• Remote Subscriber Units• Terminal Adapters Related Literature• AN9814, User’s Guide for Development Board• AN9824, Modeling of the AC Loop• Interfacing to DSP CODECs (Contact Factory)• TB379 Thermal Characterization of Packages for ICs• AN9922, Thermal Characterization and Modeling of the RSLIC18 in the Micro Leadframe Package

Features

RSLIC18 Series
Available in the 28-LCC (J-Lead) package

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Rochester Electronics, LLC
HC55185AIM Telecom applications.

  • BITS Timing
  • Digital Access Cross-connect System (DACs)
  • Digital Cross-connect Systems (DCS)
  • Frame Relay Switches and Access Devices (FRADS)
  • ISDN Primary Rate Interfaces (PRA)
  • PBXs channel bank
  • PCM channel bank
  • T3 channelized access concentrators
  • M13 MUX
  • Wireless base stations
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: RSLIC18
Пакет: Сумка
Статус части: Устаревший
Функция: Концепция интерфейса абонентской линии (SLIC)
Количество цепей: 1
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 28-ЛКК (J-Lead)
Поставщик Упаковка устройства: 28-PLCC (11.51x11.51)
Intersil

Intersil

Intersil Corporation - американская полупроводниковая компания, специализирующаяся на управлении питанием и высокоточных аналоговых решениях. Основанная в 1967 году, компания была реорганизована в 1999 году и стала независимой компанией со штаб-квартирой в Милпитасе, штат Калифорния. В 2017 году Intersil была приобретена компанией Renesas Electronics.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z