Свяжитесь с нами
pусский
9123RK

MACOM 9123RK

23 пФ±10%-55°С ~ 150°С

Сравнить
MACOM Technology Solutions
9123RK
CAP SILICON 23PF 10% 100V SMD
9123RK Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽351.18

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 91276-120HLF is HEADER BERGSTIK, that includes Black Color, they are designed to operate with a BERGSTIKR II, MezzSelect?, Basics+ Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Bulk, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, as well as the Header, Unshrouded Connector Type, the device can also be used as Gold or Gold, GXT? Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 30μin (0.76μm), the device is offered in 20 Number of Positions, the device has a of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.100" (2.54mm), and the Number of Rows is 1, and Contact Type is Male Pin, and the Contact Mating Length is 0.900" (22.86mm).

The 91276-122HLF is HEADER BERGSTIK, that includes Black Color, they are designed to operate with a Header, Unshrouded Connector Type, Contact Finish is shown on datasheet note for use in a Gold or Gold, GXT?, that offers Contact Finish Thickness features such as 30μin (0.76μm), Contact Mating Length is designed to work in 0.900" (22.86mm), as well as the Male Pin Contact Type, the device can also be used as Through Hole Mounting Type. In addition, the Number of Positions is 22, the device is offered in Number of Positions Loaded, the device has a 1 of Number of Rows, and Packaging is Bulk, and the Pitch is 0.100" (2.54mm), and Series is BERGSTIKR II, MezzSelect?, Basics+, and the Termination is Solder.

Features

91 Series
Tray Package
23 pF Capacitance
±10% Tolerance
High Stability Applications
High Reliability Features
Nonstandard Chip Package / Case
0.006" (0.15mm) Height
0.020" L x 0.020" W (0.51mm x 0.51mm) Size / Dimension
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 91
Пакет: Поднос
Статус части: Активный
Емкость: 23 пФ
Толерантность: ±10%
Примеры использования: Высокая стабильность
Характеристики: Высокая надежность
Рабочая температура: -55°С ~ 150°С
Упаковка / Кейс: Нестандартный чип
Высота: 0,006 дюйма (0,15 мм)
Размер / габариты: 0,020 дюйма Д x 0,020 дюйма Ш (0,51 мм x 0,51 мм)
MACOM Technology Solutions

MACOM Technology Solutions

Компания MACOM Technology Solutions, основанная в 1950 году и располагающая штаб-квартирой в Лоуэлле, штат Массачусетс, специализируется на разработке и производстве высокопроизводительных радиочастотных, микроволновых, миллиметровых волн и оптических полупроводниковых изделий.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z