Свяжитесь с нами
pусский
ATWINC3400-MR210CA122

Microchip ATWINC3400-MR210CA122

802.11b/g/n2,4 ГГц18,3 дБм

Сравнить
Microchip Technology
ATWINC3400-MR210CA122
RF TXRX MODULE WIFI CHIP SMD
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽949.31

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Microchip's ATWINC3400-MR210CA122 is an IEEE 802.11 b/g/n plus Bluetooth 5 Core Specification, Internetof Things (IoT) network controller module. It is the ideal add-on to existing microcontroller(MCU) solutions, offering Wi-Fi® and Bluetooth® Low Energy (BLE) network capabilitiesthrough a SPI-to-Wi-Fi interface. The ATWINC3400-MR210CA122 connects to anyMicrochip PIC® or SAM MCU with minimal resource requirements.  A MCU host driver can be found in the Advanced Software Framework (ASF). 

For product comparison, please consider:ATWINC1500,ATWILC1000,ATWILC3000

Features

Tray Package
Surface Mount
Tray package
37 terminations
ATWINC3400
2.5V~4.2V volts

Module Package / Case

Applications


There are a lot of Microchip Technology
ATWINC3400-MR210CA122 RF Transceiver Modules applications.

  • Low-power IoT applications
  • LoT applications
  • Power Amplifier (PA)
  • Low Noise Amplifier (LNA)
  • Transmit
  • Receive
  • Switch
  • Power management
  • Internet of Things (IoT)
  • Secure Payment
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: ATWINC3400-MR210xA
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Семейство/стандарт RF: WiFi
Протокол: 802.11b/g/n
Частота: 2,4 ГГц
Скорость передачи данных: 54 Мбит/с
Выходная мощность: 18,3 дБм
Чувствительность: -92,5 дБм
Последовательные интерфейсы: I²C, SPI, UART
Тип антенны: Интеграл, чип
Напряжение питания: 2,5 В ~ 4,2 В
Текущий - Получение: 64 мА
Ток - Передача: 265 мА
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Упаковка / Кейс: Модуль
Microchip Technology

Microchip Technology

Microchip Technology - ведущий мировой поставщик полупроводников, основанный в 1989 году и имеющий штаб-квартиру в Чандлере, штат Аризона. Компания специализируется на выпуске микроконтроллеров, смешанных сигналов, аналоговых и флэш-решений, обслуживающих широкий спектр рынков встраиваемых управляющих приложений.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z