Свяжитесь с нами
pусский
TSPC603RVGS6LC

Microchip TSPC603RVGS6LC

PowerPC 603e166 МГц-40°C ~ 110°C (TC)

Сравнить
Microchip Technology
TSPC603RVGS6LC
IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The TSPC603RVGH8LC is IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 255-CBBGA Exposed Pad Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 110°C (TC), that offers Supplier Device Package features such as 255-HiTCE-CBGA (21x21), Voltage I O is designed to work in 3.3V, as well as the 200MHz Speed, the device can also be used as PowerPC 603e Core Processor. In addition, the Number of Cores Bus Width is 1 Core, 32-Bit, the device is offered in No Graphics Acceleration.

The TSPC603RVGS12LC is IC MPU 603E 266MHZ 255CICBGA, that includes PowerPC 603e Core Processor, they are designed to operate with a No Graphics Acceleration, Number of Cores Bus Width is shown on datasheet note for use in a 1 Core, 32-Bit, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 110°C (TC), Package Case is designed to work in 255-BFCBGA, as well as the Tray Packaging, the device can also be used as 266MHz Speed. In addition, the Supplier Device Package is 255-CI-CBGA (21x21), the device is offered in 3.3V Voltage I O.

Features

Tray Package
PowerPC 603e Core Processor
166MHz Speed
No Graphics Acceleration
3.3V Voltage - I/O
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Основной процессор: PowerPC 603e
Количество ядер на ширину шины: 1 ядро, 32-разрядный
Скорость: 166 МГц
Ускорение графики: Нет
Напряжение ввода/вывода: 3.3V
Рабочая температура: -40°C ~ 110°C (TC)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 255-BCBGA Открытая площадка
Поставщик Упаковка устройства: 255-CI-CBGA (21x21)
Microchip Technology

Microchip Technology

Microchip Technology - ведущий мировой поставщик полупроводников, основанный в 1989 году и имеющий штаб-квартиру в Чандлере, штат Аризона. Компания специализируется на выпуске микроконтроллеров, смешанных сигналов, аналоговых и флэш-решений, обслуживающих широкий спектр рынков встраиваемых управляющих приложений.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z