Свяжитесь с нами
pусский
AA668C-01-1612-GLFTR

Microsemi AA668C-01-1612-GLFTR

НасыпнойУстаревший

Сравнить
Microsemi Corporation
AA668C-01-1612-GLFTR
INTEGRATED CIRCUIT
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

FTR-113-53-S-D-LC with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a FTR Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Board Lock Features, the device can also be used as Unshrouded Connector Type. In addition, the Contact Finish is Gold, the device is offered in 30μin (0.76μm) Contact Finish Thickness, the device has a 26 of Number of Positions, and Number of Positions Loaded is All, and the Pitch is 0.050" (1.27mm), and Number of Rows is 2, and the Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and Contact Mating Length is 0.285" (7.24mm), and the Molding Height Above Board is 0.100" (2.54mm).

FTR-110-53-G-D-06 with EDA / CAD Models, that includes Unshrouded Connector Type, they are designed to operate with a Tube Packaging, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Termination features such as Solder, Contact Finish is designed to work in Gold, as well as the FTR Series, the device can also be used as Black Color. In addition, the Number of Positions is 20, the device is offered in 2 Number of Rows, the device has a 19 of Number of Positions Loaded, and Contact Finish Thickness is 10μin (0.25μm), and the Contact Mating Length is 0.285" (7.24mm), and Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and the Molding Height Above Board is 0.100" (2.54mm), and Pitch is 0.050" (1.27mm).

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z