Свяжитесь с нами
pусский
AGLP-EVAL-KIT

Microsemi AGLP-EVAL-KIT

ПЛИСAGLP125Стартер ПЛИС IGLOO PLUSПлата(ы), кабель(ы), блок питания, принадлежности

Сравнить
Microsemi Corporation
AGLP-EVAL-KIT
KIT EVAL HARDWARE FOR AGLP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

FTS-120-01-F-DV-P-TR with pin details, that includes Black Color, they are designed to operate with a Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tape & Reel (TR), that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Header, Unshrouded Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 3μin (0.08μm), the device is offered in 40 Number of Positions, the device has a All of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.050" (1.27mm), and the Number of Rows is 2, and Contact Type is Male Pin, and the Row Spacing is 0.050" (1.27mm), and Contact Mating Length is 0.120" (3.05mm).

The FTS-125-01-L-DV is CONN HEADER 50POS DUAL .05" SMD manufactured by SAMTEC. is part of the Rectangular Connectors - Headers, Male Pins, , and with support for CONN HEADER 50POS DUAL .05" SMD, 50 Positions Header, Cuttable Connector 0.050" (1.27mm) Surface Mount Gold, Conn Unshrouded Header HDR 50 POS 1.27mm Solder ST SMD Tube.

Features

IGLOO PLUS Series
Bulk Package
FPGA Type
AGLP125 For Use With/Related Products
IGLOO PLUS FPGA Starter Platform
Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: IGLOO PLUS
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Тип: ПЛИС
Для использования с/сопутствующими продуктами: AGLP125
Платформа: Стартер ПЛИС IGLOO PLUS
Содержание: Плата(ы), кабель(ы), блок питания, принадлежности
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z