Свяжитесь с нами
pусский
APT80GP60B2G

Microsemi APT80GP60B2G

600 V100 AВариант TO-247-3

Сравнить
Microsemi Corporation
APT80GP60B2G
IGBT 600V 100A 1041W TMAX
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽185.62

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The APT80GA90LD40 is IGBT 900V 145A 625W TO-264, that includes POWER MOS 8? Series, they are designed to operate with a Tube Packaging, Unit Weight is shown on datasheet note for use in a 1.340411 oz, that offers Mounting Style features such as Through Hole, Package Case is designed to work in TO-264-3, TO-264AA, as well as the Standard Input Type, the device can also be used as Through Hole Mounting Type. In addition, the Supplier Device Package is TO-264, the device is offered in 625W Power Max, the device has a 25ns of Reverse Recovery Time trr, and Current Collector Ic Max is 145A, and the Voltage Collector Emitter Breakdown Max is 900V, and IGBT Type is PT, and the Current Collector Pulsed Icm is 239A, and Vce on Max Vge Ic is 3.1V @ 15V, 47A, and the Switching Energy is 1652μJ (on), 1389μJ (off), and Gate Charge is 200nC, and the Td on off 25°C is 18ns/149ns, and Test Condition is 600V, 47A, 4.7 Ohm, 15V.

APT80GP60B2 with circuit diagram manufactured by APT. The APT80GP60B2 is available in TO-3P Package, is part of the IC Chips.

Features

POWER MOS 7® Series
Tube Package
PT IGBT Type
600 V Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
100 A Current - Collector (Ic) (Max)
2.7V @ 15V, 80A Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
1041 W Power - Max
Standard Input Type
Through Hole Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: POWER MOS 7®
Пакет: Трубка
Статус части: Активный
Тип IGBT: PT
Максимальное напряжение пробоя коллектора и эмиттера: 600 V
Коллекторный ток (Ic) (макс.): 100 A
Максимальное напряжение коллектора-эмиттера в состоянии покоя при напряжении затвора-эмиттера и токе коллектора: 2.7V @ 15V, 80A
Максимальная мощность: 1041 W
Тип входа: Стандарт
Тип крепления: Сквозное отверстие
Упаковка / Кейс: Вариант TO-247-3
Поставщик Упаковка устройства: T-MAX™ [B2]
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z