Свяжитесь с нами
pусский
DS3101GN+

Microsemi DS3101GN+

Да

Сравнить
Microsemi Corporation
DS3101GN+
IC TIMING LINE CARD 256CSBGA
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DS3100GN+ is IC TIMING CARD STRATUM 256CSBGA, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 256-LBGA, CSBGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Voltage Supply is designed to work in 1.62 V ~ 1.98 V, as well as the 256-CSBGA (17x17) Supplier Device Package, the device can also be used as Yes PLL. In addition, the Main Purpose is Ethernet, SONET/SDH, Stratum, Telecom, the device is offered in CMOS, LVDS, LVPECL, TTL Input, the device has a CMOS, LVDS, TTL of Output, and Number of Circuits is 1, and the Ratio Input:Output is 1899/12/30 14:11:00, and Differential Input:Output is Yes/Yes, and the Frequency Max is 311.04MHz.

DS3100GN with circuit diagram manufactured by Microsemi. The DS3100GN is available in BGA Package, is part of the Memory, IC TIMING LINE CARD 256CSBGA, Clock Generators & Support Products Stratum 3/3E Timing Card IC.

Features

Tray Package
Yes PLL
SONET/SDH, Stratum Main Purpose
CMOS, LVDS, LVPECL, TTL Input
CMOS, LVDS, TTL Output
1 Number of Circuits
14:11 Ratio - Input:Output
No/No Differential - Input:Output
311.04MHz Frequency - Max
1.62V ~ 3.465V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
PLL (петля с фазовой автоподстройкой): Да
Основное назначение: SONET/SDH, Stratum
Вход: CMOS, LVDS, LVPECL, TTL
Выход: CMOS, LVDS, TTL
Количество цепей: 1
Соотношение входного и выходного сигнала: 14:11
Дифференциальный вход и выход: Нет/Нет
Частота - Макс: 311,04 МГц
Напряжение питания: 1,62 В ~ 3,465 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 256-LBGA, CSBGA
Поставщик Упаковка устройства: 256-CSBGA (17x17)
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z