Свяжитесь с нами
pусский
SM48DB

Microsemi SM48DB

Модуль розетки - DIPПЛИС Microsemi

Сравнить
Microsemi Corporation
SM48DB
BOARD DEMO SILICON SCULPTOR
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 5-102589-5 is CONN HEADER 50POS DUAL R/A GOLD, that includes Black Color, they are designed to operate with a AMPMODU Mod II Series, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube, that offers Termination features such as Solder, Mounting Type is designed to work in Through Hole, Right Angle, as well as the Shrouded Connector Type, the device can also be used as Gold Contact Finish. In addition, the Contact Finish Thickness is 15μin (0.38μm), the device is offered in 50 Number of Positions, the device has a All of Number of Positions Loaded, and Pitch is 0.100" (2.54mm), and the Number of Rows is 2, and Row Spacing is 0.100" (2.54mm), and the Contact Mating Length is 0.320" (8.13mm), and Molding Height Above Board is 0.320" (8.11mm).

The 5-102589-8 is CONN HEADER 12POS DUAL R/A GOLD, that includes Tube Packaging, they are designed to operate with a Through Hole, Right Angle Mounting Type, Termination is shown on datasheet note for use in a Solder, that offers Connector Type features such as Shrouded, Contact Finish is designed to work in Gold, as well as the Black Color, the device can also be used as AMPMODU Mod II Series. In addition, the Number of Positions Loaded is All, the device is offered in 2 Number of Rows, the device has a 15μin (0.38μm) of Contact Finish Thickness, and Number of Positions is 12, and the Contact Mating Length is 0.320" (8.13mm), and Molding Height Above Board is 0.320" (8.11mm), and the Pitch is 0.100" (2.54mm), and Row Spacing is 0.100" (2.54mm).

Features

Bulk Package
Microsemi FPGAs For Use With/Related Products
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип модуля/платы: Модуль розетки - DIP
Для использования с/сопутствующими продуктами: ПЛИС Microsemi
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z