Свяжитесь с нами
pусский
ZL30321GGG

Microsemi ZL30321GGG

Да

Сравнить
Microsemi Corporation
ZL30321GGG
IC NETWORK SYNCHRONIZE 100LFBGA
ZL30321GGG Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9896.33

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The ZL30320GKG2 is IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2, that includes Tray Packaging, they are designed to operate with a 256-BGA Package Case, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Supplier Device Package is designed to work in 256-BGA (17x17), as well as the Yes PLL, the device can also be used as Ethernet Main Purpose. In addition, the Input is Clock, the device is offered in Clock Output, the device has a 1 of Number of Circuits, and Ratio Input:Output is 1899/12/30 2:06:00, and the Differential Input:Output is No/No, and Frequency Max is 125MHz.

ZL30321 WA with circuit diagram manufactured by ZARLINK. The ZL30321 WA is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

Tray Package
Mounting Type: Surface Mount
Peak Reflow Temperature (Cel): NOT SPECIFIED
Include 1 Circuits

125MHz Frequency - Max

Applications


There are a lot of Microsemi Corporation
ZL30321GGG application specific timer applications.

  • Routers
  • Ethernet switch/router
  • PCI Express 2.0/3.0
  • Broadcast video/audio timing
  • Processor and FPGA clocking
  • Any-frequency clock conversion
  • MSAN/DSLAM/PON
  • Fibre Channel, SAN
  • Telecom line cards
  • 1 GbE and 10 GbE
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
PLL (петля с фазовой автоподстройкой): Да
Основное назначение: Ethernet, SONET/SDH/PDH, телекоммуникации
Вход: LVCMOS
Выход: LVCMOS
Количество цепей: 1
Соотношение входного и выходного сигнала: 11:9
Дифференциальный вход и выход: Нет/Нет
Частота - Макс: 125 МГц
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-FBGA
Поставщик Упаковка устройства: 100-CABGA (9x9)
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z