Свяжитесь с нами
pусский
ZLE30252

Microsemi ZLE30252

Совет(ы)

Сравнить
Microsemi Corporation
ZLE30252
BOARD EVAL VOICE PROCESSOR
ZLE30252 Техническое описание(pdf)
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 0252010.M is FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC, that includes PICOR 252 Series, they are designed to operate with a 10A Current Rating, Package Case is shown on datasheet note for use in a Radial Bend Cylinder, that offers Mounting Type features such as Through Hole, Size Dimension is designed to work in 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm), as well as the 125V Voltage Rating AC, the device can also be used as 125V Voltage Rating DC. In addition, the Fuse Type is Board Mount (Cartridge Style Excluded), the device is offered in Fast Response Time, the device has a CSA, UL of Approvals, and Breaking Capacity Rated Voltage is 50A AC, 300A DC, and the MeltingI2t is .

The 0252015.M is FUSE BRD MNT 15A 125VAC/VDC RAD, that includes CSA, UL Approvals, they are designed to operate with a 50A AC, 300A DC Breaking Capacity Rated Voltage, Current Rating is shown on datasheet note for use in a 15A, that offers Fuse Type features such as Board Mount (Cartridge Style Excluded), MeltingI2t is designed to work in , as well as the Through Hole Mounting Type, the device can also be used as Radial Bend Cylinder Package Case. In addition, the Response Time is Fast, the device is offered in PICOR 252 Series, the device has a 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm) of Size Dimension, and Voltage Rating AC is 125V, and the Voltage Rating DC is 125V.

Features

Bulk Package
Board(s) Supplied Contents
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Прекращено в
Комплект поставки: Совет(ы)
Microsemi Corporation

Microsemi Corporation

Microsemi Corporation - поставщик высокопроизводительных полупроводников и системных решений, ориентированных на рынки коммуникаций, обороны и безопасности, аэрокосмической промышленности и промышленности. Компания была основана в 1959 году, ее штаб-квартира находится в Алисо-Вьехо, Калифорния, США. В 2018 году Microsemi была приобретена компанией Microchip Technology.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z