Свяжитесь с нами
pусский
74ALVC373PW,118

NXP Semiconductors 74ALVC373PW,118

Сравнить
NXP Semiconductors
74ALVC373PW,118
NEXPERIA 74ALVC373PW - BUS DRIVE
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽14.13

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74ALVC373D,118 is IC OCT D TRANSP LTCH 3ST 20SOIC, that includes 74ALVC Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Tri-State Output Type, the device can also be used as 1.65 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 20-SO, the device is offered in 1899/12/30 8:08:00 Circuit, the device has a 24mA, 24mA of Current Output High Low, and Logic Type is D-Type Transparent Latch, and the Independent Circuits is 1, and Delay Time Propagation is 2.2ns.

The 74ALVC373D,112 is IC OCT D TRANSP LTCH 3ST 20SOIC, that includes 1899/12/30 8:08:00 Circuit, they are designed to operate with a 24mA, 24mA Current Output High Low, Delay Time Propagation is shown on datasheet note for use in a 2.2ns, that offers Independent Circuits features such as 1, Logic Type is designed to work in D-Type Transparent Latch, as well as the Surface Mount Mounting Type, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C. In addition, the Output Type is Tri-State, the device is offered in 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Package Case, the device has a Tube Alternate Packaging of Packaging, and Series is 74ALVC, and the Supplier Device Package is 20-SO, and Voltage Supply is 1.65 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z