Свяжитесь с нами
pусский
74AUP1G0832GW,125

NXP Semiconductors 74AUP1G0832GW,125

Сравнить
NXP Semiconductors
74AUP1G0832GW,125
NEXPERIA 74AUP1G0832GW - AND-OR
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽14.18

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74AUP1G0832GM,132 is IC GATE AND/OR 3-IN 6-XSON, that includes 74AUP Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Single-Ended Output Type, the device can also be used as 0.8 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 6-XSON, SOT886 (1.45x1), the device is offered in 1 Number of Circuits, the device has a of Number of Inputs, and Current Output High Low is 4mA, 4mA, and the Logic Type is AND/OR Gate, and Schmitt Trigger Input is No.

The 74AUP1G0832GS,132 is IC GATE AND/OR 3-IN 6X2SON, that includes 4mA, 4mA Current Output High Low, they are designed to operate with a AND/OR Gate Logic Type, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Number of Circuits features such as 1, Number of Inputs is designed to work in , it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, the device can also be used as Single-Ended Output Type. In addition, the Package Case is 6-XFDFN, the device is offered in Tape & Reel (TR) Packaging, the device has a No of Schmitt Trigger Input, and Series is 74AUP, and the Supplier Device Package is 6-XSON, SOT1202 (1x1), and Voltage Supply is 0.8 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z