Свяжитесь с нами
pусский
74AUP1G125GW,125

NXP Semiconductors 74AUP1G125GW,125

Буфер, неинвертирующий4 мА, 4 мА0,8 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74AUP1G125GW,125
IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 5TSSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2.53

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74AUP1G125GN,132 is IC BUFFER/DVR 3ST LP 6XSON, that includes 74AUP Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 0.8 V ~ 3.6 V Voltage Supply, the device can also be used as 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) Supplier Device Package. In addition, the Number of Elements is 1, the device is offered in 4mA, 4mA Current Output High Low, the device has a Buffer/Line Driver, Non-Inverting of Logic Type, and Number of Bits per Element is 1.

74AUP1G125GW with circuit diagram manufactured by NXP. The 74AUP1G125GW is available in SOT353 Package, is part of the Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers.

Features

74AUP Series
Bulk Package
4mA, 4mA Current - Output High, Low
0.8V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
1 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74AUP
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 4 мА, 4 мА
Напряжение питания: 0,8 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 5-ЦСОП, СК-70-5, СОТ-353
Поставщик Упаковка устройства: 5-TSSOP
Количество элементов: 1
Количество битов на элемент: 1
Тип выхода: 3-государственный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z