Свяжитесь с нами
pусский
74AUP1G240GM,115

NXP Semiconductors 74AUP1G240GM,115

Буфер, инвертирование4 мА, 4 мА0,8 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74AUP1G240GM,115
IC BUFFER INVERT 3.6V 6XSON
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9.30

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74AUP1G19GW,125 is IC DECODER/DEMUX 1-OF-2 6TSSOP, that includes 74AUP Series, they are designed to operate with a Decoder/Demultiplexer Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Digi-ReelR Alternate Packaging, that offers Package Case features such as 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 0.8 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 6-TSSOP, the device is offered in Single Supply Voltage Supply Source, the device has a 1 x 1:2 of Circuit, and Current Output High Low is 4mA, 4mA, and the Independent Circuits is 1.

74AUP1G240GM with circuit diagram manufactured by NXP. The 74AUP1G240GM is available in SOT23 Package, is part of the Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers.

Features

74AUP Series
Bulk Package
Buffer, Inverting Logic Type
4mA, 4mA Current - Output High, Low
0.8V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
1 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74AUP
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, инвертирование
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 4 мА, 4 мА
Напряжение питания: 0,8 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 6-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Количество элементов: 1
Количество битов на элемент: 1
Тип выхода: 3-государственный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z