Свяжитесь с нами
pусский
74AUP1G3208GM,115

NXP Semiconductors 74AUP1G3208GM,115

Сравнить
NXP Semiconductors
74AUP1G3208GM,115
NEXPERIA 74AUP1G3208GM - OR-AND
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽13.11

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74AUP1G3208GF,132 is IC 3-IN OR-GATE AND LP 6XSON, that includes 74AUP Series, they are designed to operate with a Digi-ReelR Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Single-Ended Output Type, the device can also be used as 0.8 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 6-XSON, SOT891 (1x1), the device is offered in 1 Number of Circuits, the device has a of Number of Inputs, and Current Output High Low is 4mA, 4mA, and the Logic Type is AND/OR Gate, and Schmitt Trigger Input is No.

74AUP1G240GX,125 with circuit diagram, that includes 4mA, 4mA Current Output High Low, they are designed to operate with a Buffer/Line Driver, Inverting Logic Type, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Number of Bits per Element features such as 1, Number of Elements is designed to work in 1, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, the device can also be used as 4-XFDFN Exposed Pad Package Case. In addition, the Packaging is Tape & Reel (TR), the device is offered in 74AUP Series, the device has a 4-SON of Supplier Device Package, and Voltage Supply is 0.8 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z