Свяжитесь с нами
pусский
74AVCH1T45GS,132

NXP Semiconductors 74AVCH1T45GS,132

Сравнить
NXP Semiconductors
74AVCH1T45GS,132
NEXPERIA 74AVCH1T45GS - BUS DRIV
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽13.82

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74AVCH1T45GM,132 is IC TRANSCVR TRI-ST DL SPLY 6XSON, that includes 74AVCH Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the Tri-State, Non-Inverted Output Type, the device can also be used as 6-XSON, SOT886 (1.45x1) Supplier Device Package. In addition, the Number of Circuits is 1, the device is offered in 500Mbps Data Rate, the device has a Voltage Level of Translator Type, and Channel Type is Bidirectional, and the Channels per Circuit is 1, and Voltage VCCA is 0.8 V ~ 3.6 V, and the Voltage VCCB is 0.8 V ~ 3.6 V.

The 74AVCH1T45GN,132 is TRANSLATING TRANSCEIVER 6XSON, that includes 1 Channels per Circuit, they are designed to operate with a Bidirectional Channel Type, Data Rate is shown on datasheet note for use in a 500Mbps, that offers Mounting Type features such as Surface Mount, Number of Circuits is designed to work in 1, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), the device can also be used as Tri-State, Non-Inverted Output Type. In addition, the Package Case is 6-XFDFN, the device is offered in Tape & Reel (TR) Packaging, the device has a 74AVCH of Series, and Supplier Device Package is 6-XSON, SOT1115 (0.9x1), and the Translator Type is Voltage Level, and Voltage VCCA is 0.8 V ~ 3.6 V, and the Voltage VCCB is 0.8 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z