Свяжитесь с нами
pусский
74CBTLV1G125GM,115

NXP Semiconductors 74CBTLV1G125GM,115

Переключатель шины1 x 1:12,3 В ~ 3,6 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74CBTLV1G125GM,115
NEXPERIA 74CBTLV1G125GM - BUS DR
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9.04

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74CBTLV1G125DCKRG4 is IC LV SNGL FET BUS SW SC70-5, that includes 74CBTLV Series, they are designed to operate with a FET Bus Switch Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging, that offers Package Case features such as 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 2.3 V ~ 3.6 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is SC-70-5, the device is offered in Single Supply Voltage Supply Source, the device has a 1 x 1:1 of Circuit, and Independent Circuits is 1.

74CBTLV1G125GM with circuit diagram manufactured by NXP. The 74CBTLV1G125GM is available in XSON6 Package, is part of the Logic - Signal Switches, Multiplexers, Decoders.

Features

74CBTLV Series
Bulk Package
Bus Switch Type
1 x 1:1 Circuit
1 Independent Circuits
Single Supply Voltage Supply Source
2.3V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74CBTLV
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Переключатель шины
Контур: 1 x 1:1
Независимые схемы: 1
Источник напряжения: Одноразовое питание
Напряжение питания: 2,3 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 6-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z