Свяжитесь с нами
pусский
74LVC1G157GM,115

NXP Semiconductors 74LVC1G157GM,115

Мультиплексор1 x 2:11,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74LVC1G157GM,115
NEXPERIA 74LVC1G157GM - MULTIPLE
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽6.83

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74LVC1G157GF,132 is IC MUX SINGLE 2-INPUT 6-XSON, that includes 74LVC Series, they are designed to operate with a Multiplexer Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Digi-ReelR Alternate Packaging, that offers Package Case features such as 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 1.65 V ~ 5.5 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 6-XSON, SOT891 (1x1), the device is offered in Single Supply Voltage Supply Source, the device has a 1 x 2:1 of Circuit, and Current Output High Low is 32mA, 32mA, and the Independent Circuits is 1.

74LVC1G157GM with circuit diagram manufactured by NXP. The 74LVC1G157GM is available in SMD Package, is part of the Logic - Signal Switches, Multiplexers, Decoders.

Features

74LVC Series
Bulk Package
Multiplexer Type
1 x 2:1 Circuit
1 Independent Circuits
32mA, 32mA Current - Output High, Low
Single Supply Voltage Supply Source
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Мультиплексор
Контур: 1 x 2:1
Независимые схемы: 1
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 32 мА, 32 мА
Источник напряжения: Одноразовое питание
Напряжение питания: 1,65 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 6-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z