Свяжитесь с нами
pусский
74LVC1G34GV,125

NXP Semiconductors 74LVC1G34GV,125

Буфер, неинвертирующий32 мА, 32 мА1,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74LVC1G34GV,125
IC BUFFER NON-INVERT 5.5V SC74A
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽5.92

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 74LVC1G34GN,132 is IC BUFFER NON-INVERTING 6XSON, that includes 74LVC Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 6-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C, Mounting Type is designed to work in Surface Mount, as well as the 1.65 V ~ 5.5 V Voltage Supply, the device can also be used as 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) Supplier Device Package. In addition, the Number of Elements is 1, the device is offered in 32mA, 32mA Current Output High Low, the device has a Buffer/Line Driver, Non-Inverting of Logic Type, and Number of Bits per Element is 1.

74LVC1G34GV with circuit diagram manufactured by NXP. The 74LVC1G34GV is available in SOT23-5 Package, is part of the Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers.

Features

74LVC Series
Bulk Package
32mA, 32mA Current - Output High, Low
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
1 Number of Elements
1 Number of Bits per Element
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип логики: Буфер, неинвертирующий
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 32 мА, 32 мА
Напряжение питания: 1,65 В ~ 5,5 В
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: SC-74A, SOT-753
Поставщик Упаковка устройства: SC-74A
Количество элементов: 1
Количество битов на элемент: 1
Тип выхода: Push-Pull
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z