Свяжитесь с нами
pусский
74LVC2G66GT,115

NXP Semiconductors 74LVC2G66GT,115

SPST - NO1:1210 Ом1,65 В ~ 5,5 В

Сравнить
NXP Semiconductors
74LVC2G66GT,115
NEXPERIA 74LVC2G66GT - SPST, 2 F
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽9.04

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

74LVC2G66GD with pin details manufactured by NXP. The 74LVC2G66GD is available in SOT996 Package, is part of the Interface - Analog Switches, Multiplexers, Demultiplexers.

74LVC2G66GT with EDA / CAD Models manufactured by PHILIPS. The 74LVC2G66GT is available in SOT833 Package, is part of the Interface - Analog Switches, Multiplexers, Demultiplexers.

Features

74LVC Series
Bulk Package
1:1 Multiplexer/Demultiplexer Circuit
2 Number of Circuits
10Ohm On-State Resistance (Max)
1.65V ~ 5.5V Voltage - Supply, Single (V+)
3.9ns, 5ns Switch Time (Ton, Toff) (Max)
500MHz -3db Bandwidth
7.5pC Charge Injection
5pF Channel Capacitance (CS(off), CD(off))
5µA Current - Leakage (IS(off)) (Max)
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 74LVC
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Цепь переключателя: SPST - NO
Схема мультиплексора/демультиплексора: 1:1
Количество цепей: 2
Максимальное сопротивление в рабочем состоянии: 10 Ом
Напряжение одиночного питания (V+): 1,65 В ~ 5,5 В
Максимальное время переключения (включение, выключение): 3.9ns, 5ns
Частота среза: 500 МГц
Впрыск заряда: 7,5pC
Емкость канала (CS(off), CD(off)): 5пФ
Ток утечки (IS(off)) (макс.): 5 мкА
Перекрестные помехи: -56 дБ @ 1 МГц
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 8-XFDFN
Поставщик Упаковка устройства: 8-XSON, SOT833-1 (1.95x1)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z