Свяжитесь с нами
pусский
CBTL08GP053EVY

NXP Semiconductors CBTL08GP053EVY

USB110 Ом2,9 В ~ 3,6 В-40°C ~ 85°C (TA)

Сравнить
NXP Semiconductors
CBTL08GP053EVY
CBTL08GP053EV - USB TYPE-C HIGH
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽120.94

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

CBTL08GP053 is an USB Type-C High Performance Crossbar Switch IC meant to be used forType-C connector interface high speed passive switching applications. It providesswitching of high speed differential signals that correspond to various interfacestandards: USB3.1 (10 Gbps), DP1.3 (8.1 Gbps), PCI Express 3.0 (8 Gbps), etc. Itsupports switching of single ended signals over Type-C interface. In addition, side bandswitching of AUX and other dedicated signals for transport over SBU1 and SBU2.

CBTL08GP053 is available in a small footprint package option: VFBGA40 4.75 mm x 3.25 mm,0.5 mm pitch.

Features

Bulk Package

USB 3.1 Features

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
CBTL08GP053EVY Special Purpose Analog Switches applications.

  • Cut-to-length
  • Filling
  • Food & beverage
  • Linear measurement
  • Material handling
  • Metal forming & fabrication
  • Mobile equipement
  • Motor feedback
  • Packaging
  • Printing
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Примеры использования: USB
Схема мультиплексора/демультиплексора: 2:1
Цепь переключателя: SPDT
Количество каналов: 1
Максимальное сопротивление в рабочем состоянии: 10 Ом
Напряжение одиночного питания (V+): 2,9 В ~ 3,6 В
Частота среза: 8,5 ГГц
Характеристики: USB 3.1
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Пакет / футляр: 40-VFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 40-VFBGA (4,75x3,25)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z