Свяжитесь с нами
pусский
HEF4555BT,653

NXP Semiconductors HEF4555BT,653

Декодер/демультиплексор1 x 2:43 В ~ 15 В

Сравнить
NXP Semiconductors
HEF4555BT,653
NEXPERIA HEF4555BT - DECODER/DRI
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽15.80

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The HEF4555BT,652 is IC DUAL 1-4 DECOD/DEMUX 16-SOIC, that includes 4000B Series, they are designed to operate with a Decoder/Demultiplexer Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tube Alternate Packaging, that offers Package Case features such as 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C, as well as the Surface Mount Mounting Type, the device can also be used as 3 V ~ 15 V Voltage Supply. In addition, the Supplier Device Package is 16-SO, the device is offered in Dual Supply Voltage Supply Source, the device has a 1 x 2:4 of Circuit, and Current Output High Low is 3mA, 3mA, and the Independent Circuits is 2.

HEF4555BT with circuit diagram manufactured by NXP. The HEF4555BT is available in SOP16 Package, is part of the Logic - Signal Switches, Multiplexers, Decoders.

Features

4000B Series
Bulk Package
Decoder/Demultiplexer Type
1 x 2:4 Circuit
2 Independent Circuits
3mA, 3mA Current - Output High, Low
Dual Supply Voltage Supply Source
3V ~ 15V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: 4000B
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Тип: Декодер/демультиплексор
Контур: 1 x 2:4
Независимые схемы: 2
Ток - выходной сигнал высокий, низкий: 3 мА, 3 мА
Источник напряжения: Двойное питание
Напряжение питания: 3 В ~ 15 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 16-SOIC (ширина 0,154", 3,90 мм)
Поставщик Упаковка устройства: 16-SO
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z