Свяжитесь с нами
pусский
LPC1311FHN33/01,55

NXP Semiconductors LPC1311FHN33/01,55

ARM® Cortex®-M372 МГц8 КБ (8К x 8)

Сравнить
NXP Semiconductors
LPC1311FHN33/01,55
LPC1300 - Cortex-M3 32-Bit RISC
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽181.08

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The LPC1311FHN33/01,55 is an Arm Cortex-M3-based microcontroller for embedded applications featuring a high level of integration and low power consumption. The LPC1311FHN33/01,55 operates at CPU frequencies of up to 72 MHz. The peripheral complement of the LPC1311FHN33/01,55 includes up to 8 kB of flash memory, up to 2 kB of data memory, one Fast-mode plus (Fm+) I2C interface, one UART, four general purpose timers, and up to 28 general purpose I/O pins.

Features

LPC13xx Series
Bulk Package
72MHz Speed
I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Connectivity
28 Number of I/O
8KB (8K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
4K x 8 RAM Size
2V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: LPC13xx
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Основной процессор: ARM® Cortex®-M3
Размер ядра: 32-разрядный
Скорость: 72 МГц
Связь: I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Периферийные устройства: Обнаружение/сброс при отключении питания, POR, WDT
Количество входов/выходов: 28
Размер памяти программы: 8 КБ (8К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 4K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 32-VQFN Exposed Pad
Поставщик Упаковка устройства: 32-HVQFN (7x7)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z