Свяжитесь с нами
pусский
LPC2290FBD144/01,551

NXP Semiconductors LPC2290FBD144/01,551

ARM7TDMI-S60 МГц

Сравнить
NXP Semiconductors
LPC2290FBD144/01,551
LPC2290 - Arm7, 32-Bit RISC Micr
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The LPC2290FBD144,551 is IC MCU 16BIT 144LQFP, that includes LPC2200 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 144-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 144-LQFP (20x20), as well as the 76 Number of I O, the device can also be used as 60MHz Speed. In addition, the Core Processor is ARM7R, the device is offered in 16K x 8 RAM Size, the device has a ROMless of Program Memory Type, and Peripherals is PWM, WDT, and the Connectivity is CAN, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, and Voltage Supply Vcc Vdd is 1.65 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 16/32-Bit, and Data Converters is A/D 8x10b, and the Oscillator Type is Internal.

The LPC2290FBD144/01 is IC ARM7 MCU RAM 64K 144-LQFP manufactured by NXP. The LPC2290FBD144/01 is available in 144-LQFP Package, is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for IC ARM7 MCU RAM 64K 144-LQFP.

Features

LPC2200 Series
Bulk Package
60MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Connectivity
PWM, WDT Peripherals
76 Number of I/O
ROMless Program Memory Type
16K x 8 RAM Size
A/D 8x10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: LPC2200
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Основной процессор: ARM7TDMI-S
Размер ядра: 16/32-Bit
Скорость: 60 МГц
Связь: CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Периферийные устройства: ШИМ, WDT
Количество входов/выходов: 76
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 16K x 8
Преобразователи данных: A/D 8x10b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 144-LQFP
Поставщик Упаковка устройства: 144-LQFP (20x20)
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z