Свяжитесь с нами
pусский
NX1WP10012

NXP Semiconductors NX1WP10012

ПриемникОбщее назначение

Сравнить
NXP Semiconductors
NX1WP10012
NX1WP10 - Specialized Power Mana
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽197.03

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The 100-1254-2 is MODULE BF527-C-C-Q50S64F8, that includes BlackfinR Series, they are designed to operate with a Reel Packaging, Frequency is shown on datasheet note for use in a 600 MHz, it has an Operating Temperature range of 0°C ~ 70°C, Size Dimension is designed to work in 1.22" x 1.42" (31mm x 36mm), as well as the 64 MB Memory Size, the device can also be used as SDRAM Memory Type. In addition, the Speed is 600MHz, the device is offered in MPU Core Module Board Type, the device has a CM-BF527 of Core Processor, and Flash Size is 8MB, and the RAM Size is 64MB, and Connector Type is Expansion 2 x 60, it has an Maximum Operating Temperature range of + 70 C, it has an Minimum Operating Temperature range of 0 C, and the Operating Supply Voltage is 3.3 V, and Description Function is Integrates processor RAM flash external peripheral controller and power supply in a small package, and the Interface Type is SPI UART USB, and Dimensions is 31 mm x 36 mm, and the Processor Brand is ADI, and Processor Type is ADSP-BF527KBCZ, and the Flash is 8 MB, and Battery Backup Switching is No Backup Battery.

100124FC with EDA / CAD Models manufactured by SINGAPOPE. The 100124FC is available in PLCC-24P Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
Receiver Function
General Purpose RF Type
I²C Interface Secondary Attributes
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Устаревший
Функция: Приемник
Тип RF: Общее назначение
Вторичные атрибуты: Интерфейс I²C
Тип крепления: Поверхностный монтаж
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z