Свяжитесь с нами
pусский
PESD5V0F1BSF,315

NXP Semiconductors PESD5V0F1BSF,315

Сравнить
NXP Semiconductors
PESD5V0F1BSF,315
NEXPERIA PESD5V0F1BSF - TRANS VO
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1.25

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

PESD5V0C1USFYL with pin details, that includes TrEOS Series, they are designed to operate with a Zener Type, Packaging is shown on datasheet note for use in a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging, that offers Termination Style features such as SMD/SMT, Package Case is designed to work in 2-XFDFN, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 125°C (TA), the device can also be used as Surface Mount Mounting Type. In addition, the Applications is General Purpose, the device is offered in 1 Channel Number of Channels, the device has a DSN0603-2 of Supplier Device Package, and Unidirectional Channels is 1, and the Voltage Reverse Standoff Typ is 5V (Max), and Voltage Breakdown Min is 5.5V, and the Voltage Clamping Max Ipp is 3V, and Current Peak Pulse 10 1000μs is 9A (8/20μs), and the Power Line Protection is No, and Capacitance Frequency is 0.45pF @ 1MHz, it has an Maximum Operating Temperature range of + 150 C, and Breakdown Voltage is 5.5 V, and the Clamping Voltage is 3 V, and Cd Diode Capacitance is 0.45 pF, and the Working Voltage is 5 V, and Polarity is Unidirectional, and the Ipp Peak Pulse Current is 9 A, and Vesd Voltage ESD Contact is 20 kV, and the Vesd Voltage ESD Air Gap is 20 kV.

PESD5V0F1BL with circuit diagram manufactured by NXP. The PESD5V0F1BL is available in SOD-882 Package, is part of the TVS - Diodes.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z