Свяжитесь с нами
pусский
S29GL128S11FHBV20

NXP Semiconductors S29GL128S11FHBV20

Сравнить
NXP Semiconductors
S29GL128S11FHBV20
S29GL128S - 128-Mbit (16 Mbyte),
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The S29GL128S11DHIV10 is IC FLASH 128MBIT 110NS 64FBGA, that includes GL-S Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, it has an Operating Temperature Range range of - 40 C to + 85 C, Package Case is designed to work in 64-LBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), the device can also be used as Parallel Interface. In addition, the Voltage Supply is 1.65 V ~ 3.6 V, the device is offered in 64-FBGA (9x9) Supplier Device Package, the device has a 128M (8M x 16) of Memory Size, and Memory Type is FLASH - NOR, and the Speed is 110ns, and Architecture is Sector, and the Format Memory is FLASH, and Interface Type is Parallel, and the Organization is 8 M x 16, and Supply Current Max is 100 mA, and the Data Bus Width is 16 bit, and Supply Voltage Max is 3.6 V, and the Supply Voltage Min is 2.7 V, and Timing Type is Asynchronous.

S29GL128S10WEI029 with circuit diagram, that includes FLASH Format Memory, they are designed to operate with a Parallel Interface, Memory Size is shown on datasheet note for use in a 128M (8M x 16), that offers Memory Type features such as FLASH - NOR, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), as well as the Die Package Case, the device can also be used as Bulk Packaging. In addition, the Series is GL-S, the device is offered in 100ns Speed, the device has a Wafer of Supplier Device Package, and Voltage Supply is 2.7 V ~ 3.6 V.

Features

Bulk Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors - ведущая полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке решений для безопасного подключения к сетям для автомобильной промышленности, промышленного IoT, мобильной связи и коммуникационной инфраструктуры. Штаб-квартира компании находится в Эйндховене (Нидерланды). Компания была основана в 2006 году как подразделение Philips Semiconductors. NXP создает "умный" мир с помощью инновационных полупроводниковых технологий, которые позволяют устройствам безопасно чувствовать, думать, подключаться и действовать.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z