Свяжитесь с нами
pусский
DF2238RBR13V

Renesas DF2238RBR13V

H8S/200013 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
Renesas Electronics America Inc.
DF2238RBR13V
IC MCU 16BIT 256KB FLSH 112LFBGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽1013.97

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The DF2238RBR13 is IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112BGA, that includes H8R H8S/2200 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 112-LFBGA, it has an Operating Temperature range of -20°C ~ 75°C (TA), Supplier Device Package is designed to work in 112-LFBGA (10x10), as well as the 72 Number of I O, the device can also be used as 13MHz Speed. In addition, the Core Processor is , the device is offered in 16K x 8 RAM Size, the device has a FLASH of Program Memory Type, and Peripherals is POR, PWM, WDT, and the Connectivity is I2C, SCI, SmartCard, and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.2 V ~ 3.6 V, and the Core Size is 16-Bit, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Data Converters is A/D 8x10b; D/A 2x8b, and Oscillator Type is Internal.

The DF2238RBQ6V is IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112BGA, that includes I2C, SCI, SmartCard Connectivity, they are designed to operate with a Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 16-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 8x10b; D/A 2x8b, Number of I O is designed to work in 72, it has an Operating Temperature range of -20°C ~ 75°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 112-TFBGA, the device is offered in Tray Packaging, the device has a POR, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 256KB (256K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 16K x 8, and the Series is H8R H8S/2200, and Speed is 6MHz, and the Supplier Device Package is 112-TFBGA, and Voltage Supply Vcc Vdd is 2.2 V ~ 3.6 V.

Features

H8® H8S/2200 Series
112-LFBGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Renesas Electronics America
DF2238RBR13V Microcontroller applications.

  • Toys
  • Robots
  • Radio
  • Television
  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: H8® H8S/2200
Пакет: Лоток
Статус части: Не для новых разработок
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: H8S/2000
Размер ядра: 16-разрядный
Скорость: 13 МГц
Связь: I²C, SCI, SmartCard
Периферийные устройства: POR, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 72
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 16K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,2 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 8x10b; D/A 2x8b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -20°C ~ 75°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 112-LFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 112-LFBGA (10x10)
Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc. является американским филиалом корпорации Renesas Electronics, отвечающим за проектирование, разработку, продажи и техническую поддержку на североамериканском рынке. Штаб-квартира компании находится в Сан-Хосе, Калифорния.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z