Свяжитесь с нами
pусский
MC-10287BF1-HN4-M1-A

Renesas MC-10287BF1-HN4-M1-A

ARM® Cortex®-M3100 МГц768 КБ (768К x 8)

Сравнить
Renesas Electronics America Inc.
MC-10287BF1-HN4-M1-A
IC MCU 32BIT 768KB ROMLSS 324BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2470.32

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The MC102827503J is RES SMD 750K OHM 5% 1.5W 5025, that includes Macrochip Series, they are designed to operate with a Bulk Packaging, Height is shown on datasheet note for use in a 0.035" (0.89mm), that offers Package Case features such as 5025, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 180°C, as well as the High Voltage, Non-Inductive Features, the device can also be used as 0.500" L x 0.250" W (12.70mm x 6.35mm) Size Dimension. In addition, the Supplier Device Package is , the device is offered in 1.5W Power Watts, the device has a 750k of Resistance Ohms, and Tolerance is ±5%, and the Number of Terminations is 2, and Temperature Coefficient is ±50ppm/°C, and the Composition is Thick Film.

The MC102827502JE is RES SMD 75K OHM 5% 1.5W 5025, that includes Thick Film Composition, they are designed to operate with a High Voltage, Non-Inductive Features, Height is shown on datasheet note for use in a 0.035" (0.89mm), that offers Number of Terminations features such as 2, it has an Operating Temperature range of -55°C ~ 180°C, as well as the 5025 Package Case, the device can also be used as Bulk Packaging. In addition, the Power Watts is 1.5W, the device is offered in 75k Resistance Ohms, the device has a Macrochip of Series, and Size Dimension is 0.500" L x 0.250" W (12.70mm x 6.35mm), and the Supplier Device Package is , and Temperature Coefficient is ±50ppm/°C, and the Tolerance is ±5%.

Features

Tray Package
324-BGA package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Renesas Electronics America
MC-10287BF1-HN4-M1-A Microcontroller applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: R-IN32M3
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: ARM® Cortex®-M3
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 100 МГц
Связь: CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART
Периферийные устройства: DMA, WDT
Количество входов/выходов: 96
Размер памяти программы: 768 КБ (768К x 8)
Тип программной памяти: ROMless
Объем оперативной памяти: 512K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 0,9 В ~ 3,6 В
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 324-BGA
Поставщик Упаковка устройства: 324-BGA (19x19)
Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc. является американским филиалом корпорации Renesas Electronics, отвечающим за проектирование, разработку, продажи и техническую поддержку на североамериканском рынке. Штаб-квартира компании находится в Сан-Хосе, Калифорния.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z