Свяжитесь с нами
pусский
UPD70F3770GC-UEU-AX

Renesas UPD70F3770GC-UEU-AX

V850ES48 МГц256 КБ (256К x 8)

Сравнить
Renesas Electronics America Inc.
UPD70F3770GC-UEU-AX
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

Цена договорная

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The UPD70F3767GF-GAT-AX is IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128LQFP, that includes V850ES/Jx3-H Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 128-LQFP, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Number of I O is designed to work in 96, as well as the 48MHz Speed, the device can also be used as V850ES Core Processor. In addition, the RAM Size is 56K x 8, the device is offered in FLASH Program Memory Type, the device has a DMA, LVD, PWM, WDT of Peripherals, and Connectivity is CSI, EBI/EMI, I2C, UART/USART, USB, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.85 V ~ 3.6 V, and Core Size is 32-Bit, and the Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and Data Converters is A/D 12x10b; D/A 2x8b, and the Oscillator Type is Internal.

UPD70F3769GF-GAT-AX with circuit diagram, that includes CSI, EBI/EMI, I2C, UART/USART, USB Connectivity, they are designed to operate with a V850ES Core Processor, Core Size is shown on datasheet note for use in a 32-Bit, that offers Data Converters features such as A/D 12x10b; D/A 2x8b, Number of I O is designed to work in 96, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), the device can also be used as Internal Oscillator Type. In addition, the Package Case is 100-LQFP, the device is offered in Tray Packaging, the device has a DMA, LVD, PWM, WDT of Peripherals, and Program Memory Size is 512KB (512K x 8), and the Program Memory Type is FLASH, and RAM Size is 56K x 8, and the Series is V850ES/Jx3-U, and Speed is 48MHz, and the Voltage Supply Vcc Vdd is 2.85 V ~ 3.6 V.

Features

Tray Package
100-LQFP package
Mounting type of Surface Mount

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Renesas Electronics America
UPD70F3770GC-UEU-AX Microcontroller applications.

  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
  • Digital cameras
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: V850ES/Jx3-H
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Программируемые устройства: Не проверено
Основной процессор: V850ES
Размер ядра: 32-разрядный одноядерный
Скорость: 48 МГц
Связь: CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
Периферийные устройства: DMA, LVD, PWM, WDT
Количество входов/выходов: 77
Размер памяти программы: 256 КБ (256К x 8)
Тип программной памяти: FLASH
Объем оперативной памяти: 40K x 8
Напряжение питания (Vcc/Vdd): 2,85 В ~ 3,6 В
Преобразователи данных: A/D 12x10b; D/A 2x8b
Тип генератора: Внутренний
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 100-LQFP
Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc.

Renesas Electronics America Inc. является американским филиалом корпорации Renesas Electronics, отвечающим за проектирование, разработку, продажи и техническую поддержку на североамериканском рынке. Штаб-квартира компании находится в Сан-Хосе, Калифорния.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z