Свяжитесь с нами
pусский
ZSSC3123AA6C

Renesas ZSSC3123AA6C

Емкостной датчикЕмкостнойI²C, SPI

Сравнить
Renesas
ZSSC3123AA6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Нет технического описания
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽152.87

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

The ZSSC3123AA2R cLite™ is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a nonvolatile EEPROM. The ZSSC3123AA2R is configurable for capacitive sensors with capacitances up to 260pF and a sensitivity of 125aF/LSB to 1pF/LSB depending on resolution, speed, and range settings. It is compatible with both single capacitive sensors (both terminals must be accessible) and differential capacitive sensors. Measured and corrected sensor values can be output as I2C, SPI, PDM, or alarms. The I2C interface can be used for a simple PC-controlled calibration procedure to program a set of calibration coefficients into an on-chip EEPROM. The calibrated ZSSC3123AA2R and a specific sensor are mated digitally: fast, precise, and without the cost overhead of trimming by external devices or laser.

Features

cLite™ Series
Tray Package
Capacitive Sensor Type
Capacitive Input Type
I²C, SPI Output Type
1.1 mA Current - Supply
Surface Mount Mounting Type
Die Package / Case
Die Supplier Device Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: cLite™
Пакет: Лоток
Статус части: Активный
Тип: Емкостной датчик
Тип входа: Емкостной
Тип выхода: I²C, SPI
Ток - питание: 1,1 мА
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: Die
Поставщик Упаковка устройства: Die
Renesas

Renesas

Renesas Electronics Corporation - ведущий мировой поставщик полупроводниковых решений, основанный в 2010 году со штаб-квартирой в Токио, Япония. Компания выпускает микроконтроллеры, аналоговые ИС, ИС управления питанием и SoC-решения для автомобильного, промышленного, бытового и IoT-рынков.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z