Свяжитесь с нами
pусский
SIP-007AFS001

Samsung Semiconductor SIP-007AFS001

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.02,4 ГГц16 дБм

Сравнить
Samsung Semiconductor, Inc.
SIP-007AFS001
RF TXRX MOD BLUETOOTH U.FL SMD
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽2100.64

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

Samsung ARTIK Modules are pre-certified IoT modules that are ready to integrate with the ARTIK Cloud, reducing time-to-market. The modules provide a range of modules to drive IoT products. From the lowest level (the things) to controlling/monitoring hubs, there's an ARTIK module tailored for any application. The modules are divided into families based on size, power, and capabilities.

Features

ARTIK Series
Surface Mount
Tray package
271 terminations
3.3V volts

Module Package / Case

Applications


There are a lot of Samsung Semiconductor, Inc.
SIP-007AFS001 RF Transceiver Modules applications.

  • Low-power IoT applications
  • LoT applications
  • Power Amplifier (PA)
  • Low Noise Amplifier (LNA)
  • Transmit
  • Receive
  • Switch
  • Power management
  • Internet of Things (IoT)
  • Secure Payment
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: АРТИК
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые: Не проверено
Семейство/стандарт RF: Bluetooth, WiFi
Протокол: 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Частота: 2,4 ГГц
Скорость передачи данных: 54 Мбит/с
Выходная мощность: 16 дБм
Чувствительность: -92 дБм
Последовательные интерфейсы: I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB
Тип антенны: Антенна в комплект не входит, U.FL
Размер памяти: 4 ГБ флэш-памяти, 1 ГБ оперативной памяти
Напряжение питания: 3.3V
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Рабочая температура: 0°C ~ 70°C
Пакет / футляр: Модуль
Samsung Semiconductor, Inc.

Samsung Semiconductor, Inc.

Samsung Semiconductor, Inc. - полупроводниковое подразделение компании Samsung Electronics, специализирующееся на разработке и производстве широкого спектра полупроводниковых продуктов, включая микросхемы памяти, процессоры и графические чипы. Штаб-квартира компании находится в Сан-Хосе, штат Калифорния.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z