Свяжитесь с нами
pусский
S34ML01G200BHI000

Spansion S34ML01G200BHI000

128M x 8-40°C ~ 85°C (TA)

Сравнить
Spansion
S34ML01G200BHI000
FLASH, 128MX8, 25NS, PBGA63
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽223.49

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S34ML01G200BHB000 with pin details, that includes ML-2 Series, they are designed to operate with a Tray Packaging, Mounting Style is shown on datasheet note for use in a SMD/SMT, it has an Operating Temperature Range range of - 40 C to + 105 C, Package Case is designed to work in 63-VFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 105°C (TA), the device can also be used as Parallel Interface. In addition, the Voltage Supply is 2.7 V ~ 3.6 V, the device is offered in 63-BGA (11x9) Supplier Device Package, the device has a 1G (128M x 8) of Memory Size, and Memory Type is FLASH - NAND, and the Speed is 25ns, and Architecture is Multiplane, and the Format Memory is FLASH, and Interface Type is Parallel, and the Organization is 128 M x 8, and Supply Current Max is 30 mA, and the Data Bus Width is 8 bit, and Supply Voltage Max is 3.6 V, and the Supply Voltage Min is 2.7 V, and Timing Type is Asynchronous.

The S34ML01G200BHB003 is Flash Memory manufactured by Cypress. is part of the Memory, , and with support for Flash Memory, FLASH - NAND Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel, 4-BIT ECC, X8 I/O AND 3V VCC S.

Features

Bulk Package
FLASH Memory Format
1Gbit Memory Size
128M x 8 Memory Organization
Parallel Memory Interface
25ns Write Cycle Time - Word, Page
2.7V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: ML-2
Пакет: Насыпной
Статус части: Активный
Программируемые: Не проверено
Тип памяти: Энергонезависимый
Формат памяти: FLASH
Технология: FLASH - NAND
Размер памяти: 1 Гбит
Организация памяти: 128M x 8
Интерфейс памяти: Параллельный
Время цикла записи для слова, страницы: 25ns
Напряжение питания: 2,7 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Пакет / футляр: 63-VFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 63-BGA (11x9)
Spansion

Spansion

Spansion - полупроводниковая компания, специализирующаяся на производстве встраиваемой флэш-памяти, основанная в 2003 году в результате слияния подразделений флэш-памяти компаний AMD и Fujitsu. В 2015 году Spansion была приобретена компанией Cypress Semiconductor.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z