Свяжитесь с нами
pусский
S34ML01G200BHV000

Spansion S34ML01G200BHV000

128M x 825 нс-40°C ~ 105°C (TA)

Сравнить
Spansion
S34ML01G200BHV000
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63BGA
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽307.29

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

S34ML01G200BHI503 with pin details, that includes ML-2 Series, they are designed to operate with a Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, Package Case is shown on datasheet note for use in a 63-VFBGA, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), Interface is designed to work in Parallel, as well as the 2.7 V ~ 3.6 V Voltage Supply, the device can also be used as 63-BGA (11x9) Supplier Device Package. In addition, the Memory Size is 1G (128M x 8), the device is offered in FLASH - NAND Memory Type, the device has a 25ns of Speed, and Format Memory is FLASH.

The S34ML01G200BHI900 is IC FLASH 1GBIT, that includes FLASH Format Memory, they are designed to operate with a Parallel Interface, Memory Size is shown on datasheet note for use in a 1G (128M x 8), that offers Memory Type features such as FLASH - NAND, it has an Operating Temperature range of -40°C ~ 85°C (TA), as well as the 63-VFBGA Package Case, the device can also be used as Tray Alternate Packaging Packaging. In addition, the Series is ML-2, the device is offered in 25ns Speed, the device has a 63-BGA (11x9) of Supplier Device Package, and Voltage Supply is 2.7 V ~ 3.6 V.

Features

FLASH Memory Format
Package / Case: 63-VFBGA
63 Pins

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Cypress Semiconductor Corp
S34ML01G200BHV000 Memory applications.

  • eSRAM
  • mainframes
  • multimedia computers
  • networking
  • personal computers
  • servers
  • supercomputers
  • telecommunications
  • workstations,
  • DVD disk buffer
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: Автомобильная промышленность, AEC-Q100, ML-2
Пакет: Лоток
Статус части: Устаревший
Программируемые устройства: Не проверено
Тип памяти: Энергонезависимый
Формат памяти: FLASH
Технология: ФЛЭШ-ПАМЯТЬ - NAND (SLC)
Размер памяти: 1 Гбит
Организация памяти: 128M x 8
Интерфейс памяти: Параллельный
Время цикла записи для слова, страницы: 25ns
Время доступа: 25 нс
Напряжение питания: 2,7 В ~ 3,6 В
Рабочая температура: -40°C ~ 105°C (TA)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: 63-VFBGA
Поставщик Упаковка устройства: 63-BGA (11x9)
Spansion

Spansion

Spansion - полупроводниковая компания, специализирующаяся на производстве встраиваемой флэш-памяти, основанная в 2003 году в результате слияния подразделений флэш-памяти компаний AMD и Fujitsu. В 2015 году Spansion была приобретена компанией Cypress Semiconductor.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z