Свяжитесь с нами
pусский
STGB14NC60KDT4

ST STGB14NC60KDT4

600 V25 A82 мкДж (вкл.), 155 мкДж (выкл.)-55°C ~ 150°C (TJ)TO-263-3, D²Pak (2 провода + накладка), TO-263AB

Сравнить
STMicroelectronics
STGB14NC60KDT4
IGBT 600V 25A 80W D2PAK
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
Сравнить

₽43.37

Обновление цены:несколько месяцев назад

Гарантия качества Bostock

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
Детали продукта

Overview

These devices are very fast IGBTs developed using advanced PowerMESH? technology. This process guarantees an excellent trade-off between switching performance and low on-state behavior.

Features

PowerMESH™ Series
Tape & Reel (TR) Package
600 V Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
25 A Current - Collector (Ic) (Max)
50 A Current - Collector Pulsed (Icm)
2.5V @ 15V, 7A Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
80 W Power - Max
82µJ (on), 155µJ (off) Switching Energy
Standard Input Type
34.4 nC Gate Charge
22.5ns/116ns Td (on/off) @ 25°C
390V, 7A, 10Ohm, 15V Test Condition
37 ns Reverse Recovery Time (trr)
Surface Mount Mounting Type
D2PAK Supplier Device Package
Характеристики продукта
Выбрать все
Модельный ряд: PowerMESH™
Пакет: Лента и катушка (TR)
Статус части: Активный
Максимальное напряжение пробоя коллектора и эмиттера: 600 V
Коллекторный ток (Ic) (макс.): 25 A
Ток - импульсный ток коллектора (Iсм): 50 A
Максимальное напряжение коллектора-эмиттера в состоянии покоя при напряжении затвора-эмиттера и токе коллектора: 2,5 В @ 15 В, 7 А
Максимальная мощность: 80 W
Переключение энергии: 82 мкДж (вкл.), 155 мкДж (выкл.)
Тип входа: Стандарт
Заградительный сбор: 34,4 нК
Время задержки включения/выключения при 25°C: 22,5 нс/116 нс
Условия испытаний: 390 В, 7 А, 10 Ом, 15 В
Время обратного восстановления (trr): 37 нс
Рабочая температура: -55°C ~ 150°C (TJ)
Тип крепления: Поверхностный монтаж
Упаковка / Кейс: TO-263-3, D²Pak (2 провода + накладка), TO-263AB
Поставщик Упаковка устройства: D2PAK
STMicroelectronics

STMicroelectronics

STMicroelectronics (ST) - ведущая полупроводниковая компания, основанная в 1987 году со штаб-квартирой в Женеве, Швейцария. Компания предлагает широкий спектр полупроводниковых решений для автомобильной, промышленной, персональной электроники и коммуникационных приложений. Портфель продуктов ST включает в себя микроконтроллеры, датчики, аналоговые ИС и микросхемы управления питанием.

Новosti в реальном времени

Bostock по цифрам

Доход: 85M

$85 миллионов в доходах в 2022 году, увеличение на 63% по сравнению с 2021 годом.

Страны: 105

Bostock обслуживает клиентов в 105 странах мира.

Отгруженные части: 25M+

Мы отгрузили более 25 миллионов частей за последние пять лет, что составляет увеличение на 148% по сравнению с предыдущими пятью годами.

Производители: 950

В 2022 году Bostock продал части от более чем 950 производителей.

Все номера деталей продукции 0 - Z